EDA企业行芯完成超亿元B轮融资，中芯聚源领投推动软件开发升级

国内领先的EDA（电子设计自动化）企业行芯宣布成功完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由中芯聚源领投，资金将主要用于加速企业软件开发进程，进一步提升在芯片设计自动化工具领域的创新能力。

随着全球半导体产业的快速发展，EDA作为芯片设计的核心支撑，其重要性日益凸显。行芯凭借其在EDA软件开发方面的深厚积累，已推出一系列高性能仿真、验证和优化工具，助力客户缩短芯片设计周期并降低成本。此次融资不仅体现了资本市场对行芯技术实力和商业前景的认可，也为企业注入了强劲的发展动力。

中芯聚源作为专注于半导体产业链投资的机构，此次领投行芯，彰显了其对EDA软件国产化趋势的看好。行芯表示，将利用本轮融资加强研发团队建设，扩大在人工智能驱动设计、云原生EDA平台等前沿领域的探索，推动软件开发向智能化、高效化方向演进。

在当前的国际竞争环境下，EDA工具的自主可控已成为国家战略重点。行芯的融资成功，不仅有助于企业自身成长，也将促进国内半导体生态的完善，为“中国芯”的崛起提供坚实的技术基础。行芯计划与产业链伙伴深化合作，共同打造更开放、协同的EDA软件开发生态。